上周英特尔在最新的财报会议上明确表示了其7nm制程的延期，这也让外界增加了对英特尔是否会寻求向外代工的可能性。但只一次台积电为可能不会是为英特尔CPU代工，而是为英特尔还未推出的Xe架构显卡芯片代工。
英特尔将会在今年下半年发布其Xe架构独显的首款产品DG1，这款显卡的GPU将使用自家的10nm工艺制造，而下一代的DG2则将交给台积电代工。按照现在的爆料，DG2应该使用的就是台积电的6nm工艺了。
除了这次Xe架构的GPU外，英特尔其实之前就已经与台积电有过合作。目前英特尔的FPGA 系列以及车用 AI 芯片就是在台积电进行生产的。
另外报道还表示，AMD也将大幅增加7nm与7nm+制程晶圆的订单，这两家的订单能够让台积电在2021年的制程达到满载。
